COB銅基板
COB銅基板是采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。它的板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程是:1、在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn);2、將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止;3、再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 COB銅基板裸芯片技術(shù)有兩種形式:COB技術(shù)和倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。 板上芯片封裝(C...
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