鋁基板樹脂塞孔深圳廠家
鋁基板樹脂塞孔是因為制程BGA零件,因為傳統(tǒng)的BGA(焊球陣列封裝)可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線,但是若BGA即焊球陣列封裝過密導致VIA走不出去時,就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD,也就是俗稱的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔,就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。 鋁基板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著再塞樹脂烘烤,最后就是研...
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