熱電分離銅基板的優(yōu)缺點(diǎn)
熱電分離銅基板:熱電分離銅基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱(零熱阻),一般為銅基材。 優(yōu)點(diǎn): 熱電分離基板:基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱(零熱阻),一般為銅基材。 優(yōu)點(diǎn): 1.選用銅基材,密度高,基板自身熱承載能力強(qiáng),導(dǎo)熱散熱好。 2.采用了熱電分離結(jié)構(gòu),與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長(zhǎng)燈珠壽命。3.銅基材密度高熱承載能力強(qiáng),同等功率...
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