鋁基板厚度規(guī)格
鋁基板的結(jié)構(gòu)組成主要是由電路層(銅箔層),金屬基層、導熱絕緣層構(gòu)成的,在電路層方面要求要具備很 大的載流能力,因此對應的需要使用比較厚的銅箔,鋁基板銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板 基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, ;它作為線路板的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護 層,腐蝕后形成電路圖樣。銅箔可分為壓延銅箔,在鋁基板中銅箔的厚度一般是在35μm-280μm,鋁基板 的導熱絕緣層是鋁基板的核心技術(shù)的重要體現(xiàn),...
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